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Flexible Copper Clad Laminate

최첨단 기술력으로

디스플레이 부품 소재 산업을

선도하는 SK넥실리스

SK넥실리스의 Sputter Type 2층 FCCL을 통하여 디스플레이의 고해상도화,
박형화, 초미세회로화(Fine-pitch), 플렉시블화(Flexible)를 실현할 수 있습니다.
SK넥실리스는 최첨단 기술력으로 디스플레이 부품산업을 선도하고
있습니다. 당사의 Sputter Type 2층 FCCL은 고해상도화, 박형화,
초미세회로화 (Fine-pitch), 플렉시블화(Flexible) 되고 있는
디스플레이용 COF(Chip on Film)에 사용되는 핵심 전자 소재입니다.
SK넥실리스의 FCCL은 철저한 품질관리와 선행 기술 개발로 디스플레이
산업에서 요구하는 더 얇고, 더 높은 신뢰성을 가진 제품을 고객에게
제공하고 있습니다.
Thin Technology

  • 18µm

    Pitch
    초미세회로 대응

  • 0.1~13µm

    Thickness
    다양한 Cu 두께 대응

  • 12.5~50µm

    Variety of MP recipes by PI
    PI별 양산 Recipe 확보

Product Preview

LCD, OLED 디스플레이에 고해상도 영상신호를
전달하는 1-metal FCCL

  • 디스플레이 산업 핵심 소재

    디스플레이 소재에 폭넓게 쓰이는
    없어서는 안 될 핵심 전자 소재입니다.

  • 품질관리와 기술개발

    디스플레이 산업에서 요구하는 품질관리와
    선행 기술 개발에 힘쓰고 있습니다.

  • 얇고 신뢰성을 가진 FCCL

    더 얇고, 더 높은 신뢰성을 가진 제품을
    고객에게 제공하고 있습니다.

  • 두께(PI)

    35 ~ 38µm

소형 OLED, 플렉시블 디스플레이에
고해상도 영상 신호를 전달하는 2-metal FCCL

  • 디스플레이 산업 핵심 소재

    플렉시블(Flexible)화 되고 있는모바일
    디스플레이 산업의 핵심 전자 소재 입니다.

  • OLED 모바일 디스플레이

    고해상도 영상신호를 전달하는 2-metal
    COF의 원소재로 사용되고 있습니다.

  • 2.5배의 영상신호 구현

    1-metal COF보다2.5배의 영상신호를
    구현할 수 있는 소재를 제공하고 있습니다.

  • 두께(PI)

    25 ~ 35µm

Manufacturing Process

Sputtering

스피터링 방식으로 Tiecoat층과
구리 seed층을 형성

1 / 3

Manufacturing Process

Electro-plating

전기도금으로 구리층을 형성하며,
형성된 구리층은 COF에서도 도전층으로 활용됨
표면 결함을 최소화로 하여 고객사의
수율을 향상시키는데 기여함

2 / 3

Manufacturing Process

Laminating &
Slitting

스티프너를 부착하여 고객사의 공정 중
핸들링을 용이하게 함
고객사가 원하는 폭으로 절단

3 / 3

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